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电销被封号怎么解决

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2018年年底，台积电曾宣布在南科六厂旁新建一座8英寸厂，但这也是台积电近17年以来唯一一座新建的8英寸厂。历史的车轮滚滚而来，半导体设备厂商也顺势将业务重心向12英寸厂倾斜，这导致大量的8英寸设备款型成为“绝版”，即便近年来部分厂商重启了8英寸设备生产，产能规模也极为有限。因此，设备短缺也成为了当下8英寸厂扩产之难点。目前全球8英寸厂最多的地区是日本，紧随其后的是美国、中国大陆和中国台湾。值得一提的是，如今全球为数不多的8英寸新增产能大多源于中国大陆，而放眼未来，中国大陆也依然会是8英寸产能增幅最多的地区。集微咨询认为，中国大陆的8英寸产能增幅较大主要有两大因素，其一是龙头厂中芯国际大幅扩产，其二是中国大陆对于第三代半导体赛道发力明显。集微网曾在《8英寸产能急缺，为何只有1家代工厂大幅扩产》中提到了中芯国际扩产8英寸的4大缘由，而SiC和GaN等第三代半导体厂的遍地开花，不封号电销卡也将进一步提升中国大陆8英寸产能。即便中国大陆不断扩增8英寸产能，不封号电销卡但2020年后新建产能也仅占到全球8英寸厂产能规模的4.8%。整体来看，全球晶圆制造产业8英寸紧、12英寸松的局面势必将越来越明显。也正因为此，业界一直在研判8英寸代工“升舱”至12英寸的可能性，甚至一些厂商已经付诸行动。充满挑战，却势在必行？多位晶圆代工业专家告诉集微网，从技术角度而言，8英寸业务转移到12英寸还存在诸多挑战。例如在电路设计上，由于电源、I/O电压、晶体管等特性差异，8英寸转12英寸时需要开发出具有可相容电性参数的pin脚，这十分不易。此外，为相容8英寸和12应内存的不同制程，ASIC芯片从重新设计到量产至少需要14-24个月的时间，车用产品更可能需要24-36个月，这对芯片原厂意味着产品重新量产的时程将大幅延后，进而导致芯片厂在汽车电子、AI、IoT等新兴领域丢失先机和市场份额。另外，8英寸转12英寸还需要重新制作光罩，由于12英寸（尤其是先进制程）所用到的光罩十分复杂，且对晶圆的良率产生直接影响，因此芯片原厂还需要迎接成本的上升等诸多挑战。不过，从8英寸转到12英寸时，也将为芯片带来肉眼可见的积极影响。

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