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创造更多5G网络所需求的使用场景；其次，基于千兆级LTE网络协助合作活动实现创新；再次，开发更多新的服务和应用，为推动2019/2020年的5G商用准备相应的产品；最后，积极联合产业链合作伙伴进行未来5G技术的相关测试，高通将通过产品和技术平台赢得客户的青睐。在5G时代，射频和天线可能会面临着尺寸、成本、功耗等方面的挑战，但应对这些挑战恰恰是高通的专长。Serge Willenegger指出，5G将主要在6GHz以下频段和毫米波频段部署，6GHz以下频段将为5G提供更大的带宽，在此领域高通已有成熟的经验，并已通过载波聚合技术成功实现更大带宽，将继续推动6GHz以下频段技术的自然演进。而对于毫米波频段而言，高通已在这一领域取得了重大进展，成功推出802.11ad商用芯片组，积累了丰富的经验，并开始与OEM厂商合作探索实现毫米波技术的集成问题。除了5G以外，物联网也在业界热点话题之一，高通骁龙针对智能手机设置了不同层级的芯片组，在物联网领域，骁龙也有不同的芯片组，丰富完整的产品组合可以满足不同物联网场景的需求。在MWC2017期间，高通在物联网领域也有了新进展。

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