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中国移动集团级首席专家、中国移动研究院基础网络技术研究所所长李晗透露,电销卡中国移动已完成4期总计规模达40万端的SPN集采,已现网部署23万端,随着网络部署的深入,SPN将会逐渐覆盖所有的城市、热点地区和区县。在技术方面,SPN在切片通道层引入了新的交叉、架构、接口、OAM机制等创新技术,具有硬隔离、低时延、确定性时延、电销卡高精度时间同步等特性;在切片分组层引入了SR,目前使用SR MPLS,未来可演进到SRv6;在管控层面,引入SDN,通过集中化的控制、管理,实现可管可控;与此同时,在光层也带动了50G PAM4 BIDI(Bidirectional,单纤双向)产业的发展。
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